74HC2G66DP详情
Nexperia 74HC2G66DP重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
8
Rohs Code
有
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Package Description
TSSOP-8
On-state Resistance-Max (Ron)
142 Ω
Operating Temperature-Max
125 °C
Operating Temperature-Min
-40 °C
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Code
TSSOP
Package Shape
SQUARE
Package Style
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
JESD-609代码
e4
端子表面处理
镍钯金银
HTS代码
8542.39.00.01
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
功能数量
2
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
时间@峰值回流温度-最大值(s)
30
JESD-30代码
S-PDSO-G8
资历状况
不合格
电源电压-最大值(Vsup)
10 V
温度等级
AUTOMOTIVE
电源电压-最小值(Vsup)
2 V
通道数量
1
模拟 IC - 其他类型
SPST
座位高度-最大
1.1 mm
断态隔离-标称
50 dB
通态电阻匹配标称
5 Ω
开启时间-最大值
150 ns
关机时间-最大值
175 ns
饱和电流
1
长度
3 mm
宽度
3 mm
74HC2G66DP拓展信息
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
Nexperia USA Inc.
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