Nexperia 74LVTH244BDB

表面安装

YES

终端数量

20

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Prop.

3.5 ns

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP20,.3

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Risk Rank

5.04

Package Description

SSOP, SSOP20,.3

Part Package Code

SSOP

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Life Cycle Code

Transferred

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74LVTH244BDB

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

包装方式

TUBE

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDSO-G20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.7 V

端口的数量

2

比特数

4

家人

LVT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

3.8 ns

控制类型

低电平

宽度

5.3 mm

长度

7.2 mm