Nexperia 8201IB-F

表面安装

YES

终端数量

196

Package Description

HBGA, BGA196,14X14,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA196,14X14,40

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

40

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

8201IB-F

Package Code

HBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Exar Corporation

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

EXAR CORP

Risk Rank

5.56

Part Package Code

BGA

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

电信加密电路

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

245

功能数量

1

端子间距

1 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

196

JESD-30代码

S-PBGA-B196

资历状况

不合格

电源

1,2.5,2.5/3.3 V

座位高度-最大

2 mm

通信IC类型

电信电路

宽度

15 mm

长度

15 mm