Nexperia 935305306125

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

935305306125

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.78

Usage Level

Automotive grade

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

BUFFER

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

12.5 ns

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm

达到SVHC

compliant