Nexperia 935307123147

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

HVBCC,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

935307123147

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

HVBCC

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.14

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BUTT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-B6

温度等级

AUTOMOTIVE

家人

AUP/ULP/V

座位高度-最大

0.35 mm

逻辑IC类型

逻辑电路

电压 - 供电 （最大值）

3.6 V

电压 - 供电 （最小值）

0.8 V

宽度

0.8 mm

长度

1 mm