Nexperia BUK98150-55

表面安装

YES

房屋材料

thermoplastic (UL 94 V-0)

终端数量

4

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Gross Weight

2.01

Transport Packaging Size/Quantity

55*31*41.5/5200

Mounting Method

PCB mounting - soldering

Dielectric Strength

500 (50 Hz, 1 min.) V

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G4

Drain Current-Max (ID)

5.5 A

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Contact Pitch

2.54 mm

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

M - plug

端子表面处理

TIN

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

9.1 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G4

接头数量

14 (7 x 2)

触点电阻

20 mΩ max

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

绝缘电阻

1000 MΩ min

操作模式

增强型MOSFET

箱体转运

DRAIN

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

N-CHANNEL

工作温度范围

0 …+85 °C

漏极-源极导通最大电阻

0.15 Ω

脉冲漏极电流-最大值(IDM)

30 A

DS 击穿电压-最小值

55 V

雪崩能量等级（Eas）

15 mJ

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

饱和电流

1

高度

9.3 (housing) + 3.10 mm

宽度

25.38 mm