Nexperia BZV55C10TR

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Bulk

Base Product Number

MDM-3

厂商

ITT Cannon, LLC

Product Status

活跃

Risk Rank

5.17

Ihs Manufacturer

CENTRAL SEMICONDUCTOR CORP

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Central Semiconductor Corp

Package Shape

ROUND

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer Part Number

BZV55C10TR

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

200 °C

Reference Voltage-Nom

10 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Body Material

GLASS

Package Style

长式

系列

83513-Style Micro D Metal Shell (MDM)

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

D-Type, Micro-D

定位的数量

37

端子表面处理

锡铅

颜色

White, Individual

附加功能

GENERAL PURPOSE

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

使用方法

-

最大电压允差

5%

第一个连接器

Receptacle, Female Sockets

第二个连接器

单根导线引线

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

20 Ω

长度

0.833 (254.00mm, 10.00)

触点表面处理厚度

-