Nexperia BZX384-B3V3

安装类型

表面贴装

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Number of Elements per Chip

1

Dimensions

1.8 x 1.35 x 1.05mm

Package Type

SOD-323

Maximum Operating Temperature

+150 °C

Typical Voltage Temperature Coefficient

-2.4mV/K

Minimum Operating Temperature

-65 °C

RoHS

Non-Compliant

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX384-B3V3

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Samacsys Description

NXP BZX384-B3V3 Zener Diode, 3.3V 2% 300 mW SMT 2-Pin SOD-323

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.48

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

300 mW

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

2

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

95 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

最大反向漏电电流

5 µA

测试电流

5mA

齐纳电压

3.3 V

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

二极管配置

Single

宽度

1.35 mm

高度

1.05 mm

长度

1.8 mm

达到SVHC

compliant