Nexperia HEF40175BTT

表面安装

YES

终端数量

16

Manufacturer Part Number

HEF40175BTT

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Part Package Code

TSSOP

Package Description

4.4 MM, PLASTIC, MO-153, SOT403-1, TSSOP-16

Risk Rank

5.67

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

15 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

比特数

4

家人

4000/14000/40000

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

160 ns

fmax-Min

20 MHz

长度

5 mm

宽度

4.4 mm