Nexperia HEF4070BP

安装类型

底座安装

包装/外壳

TNC In-Line Module

表面安装

NO

引脚数

14

终端数量

14

Package

Box

厂商

Anatech Electronics Inc.

Product Status

活跃

RoHS

Compliant

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

HEF4070BP

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

4.5

Prop.

175 ns

系列

-

尺寸/尺寸

5.512 L x 2.835 W (140.00mm x 72.00mm)

JESD-609代码

e4

终端

通孔

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

-40 °C

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

1.6GHz Center

JESD-30代码

R-PDIP-T14

资历状况

不合格

工作电源电压

15 V

电源

5/15 V

温度等级

INDUSTRIAL

最大电源电压

15.5 V

最小电源电压

4.5 V

输出电流

2.4 mA

逻辑功能

XOR

输入数量

2

带宽

50MHz

过滤器类型

带通

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.00036 A

阀门数量

4

插入损耗

2dB

施密特触发器

NO

纹波,纹波

-

高度(最大)

1.250 (31.75mm)

达到SVHC

无SVHC