Nexperia PMV65XP

表面安装

YES

材料

housing - PA; metal - nickel-plated brass

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

外壳材料

1

Type of heatsink

extruded

Heatsink shape

grilled

Colour

aluminium

Material finishing

raw

Mounting

for back plate

Plate thickness

5mm

Rohs Code

有

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Package Description

PLASTIC PACKAGE-3

Drain Current-Max (ID)

2.8 A

Operating Temperature-Max

150 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

小概要

Gross weight

4.25

Transport packaging size / quantity

48*31.5*27/1000

Maximum current

19 A

Noal voltage

30 (AC/ DC) Vmin

Body diameter

10.5 mm

Mounting hole size

8 mm

Mounting method

panel mounting/ soldering, Ф1.2 mm

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

Connector type

jack (F) Ф4 mm, isolator color - black

端子表面处理

TIN

附加功能

低阈值

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

深度

28 mm

Reach合规守则

compliant

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE WITH BUILT-IN DIODE

操作模式

增强型MOSFET

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

P-CHANNEL

JEDEC-95代码

TO-236AB

漏极-源极导通最大电阻

0.074 Ω

DS 击穿电压-最小值

20 V

场效应管技术

METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR

第二个连接器加载的位置数

universal

饱和电流

1

长度

50mm

宽度

82mm

高度

32mm