Nexperia USA Inc. TDZ5V1J,115

工厂交货时间

4 Weeks

底架

表面贴装

安装类型

表面贴装

触点镀层

Tin

包装/外壳

SC-90, SOD-323F

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

Number of Elements

1

Power Dissipation (Max)

500mW

已出版

2010

包装

Tape & Reel (TR)

操作温度

-55°C~150°C

容差

±2%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

1 (Unlimited)

终止次数

2

终端

SMD/SMT

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.50

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

时间@峰值回流温度-最大值(s)

30

基本部件号

TDZ5V1

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

极性

UNIDIRECTIONAL

阻抗

60Ohm

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

反向泄漏电流@ Vr

2μA @ 2V

功率耗散

500mW

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.1V @ 100mA

最大反向漏电电流

2μA

阻抗-最大

60Ohm

测试电流

5mA

参考电压

5.1V

齐纳电压

5.1V

最大电压允差

1.96%

电压允差

2%

ESD保护

无

RoHS状态

ROHS3 Compliant

达到SVHC

无SVHC