NIC Components NMC-H1206X7R392K200TRPLPF

包装/外壳

1206

表面安装

YES

端子形状

WRAPAROUND

越来越多的功能

SURFACE MOUNT

介电材料

CERAMIC

终端数量

2

ECCN (US)

EAR99

Capacitance Value

0.0039uF

Microwave Application

无

Mounting

表面贴装

Case Style

陶瓷芯片

Dissipation Factor (%)

2.5

Minimum Operating Temperature (°C)

-55

Maximum Operating Temperature (°C)

125

Product Depth (mm)

1.6

Wire Form

不需要

Operating Temp Range

-55C to 125C

Product Diameter (mm)

Not Required(mm)

Mounting Styles

表面贴装

Temp Coeff (Dielectric)

X7R

Lead Diameter (nom)

Not Required(mm)

Tolerance (+ or -)

10%

Rad Hardened

无

Seated Plane Height

Not Required(mm)

Package Description

CHIP, ROHS COMPLIANT

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

NMC-H1206X7R392K200TRPLPF

Package Shape

矩形包装

Manufacturer

NIC Components Corp

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NIC COMPONENTS CORP

Risk Rank

1.07

Manufacturer Series

NMC-H

包装

卷带

容差

10%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

温度系数

15% ppm/°C

端子表面处理

Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier

HTS代码

8532.24.00.20

电容量

3900PF(pF)

包装方式

TR, EMBOSSED PLASTIC

结构

Flat

Reach合规守则

compliant

终端样式

Pad

电容式

陶瓷电容器

电介质

X7R

失败率

不需要

温度特性代码

X7R

多层

有

额定(DC)电压(URdc)

200 V

尺寸代码

1206

电压

200VDC

正容差

10%

负公差

10%

尺寸(mm)

3.2 X 1.6 X 1.8

产品长度(mm)

3.2

产品高度(mm)

1.8(Max)

RoHS状态

符合RoHS标准