NorComp W88112F

表面安装

YES

终端数量

100

Package

Bulk

厂商

PEI-Genesis

Product Status

活跃

Package Description

QFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

W88112F

Package Code

QFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Winbond Electronics Corp

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

WINBOND ELECTRONICS CORP

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.82

Part Package Code

QFP

系列

*

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

鸥翼

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

100

JESD-30代码

R-PQFP-G100

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

SECONDARY STORAGE CONTROLLER, CD ROM

座位高度-最大

3.3 mm

外部数据总线宽度

16

驱动接口标准

IDE

主机接口标准

ATAPI

宽度

14 mm

长度

20 mm