Norgren BH1403AGU

包装/外壳

783-BBGA, FCBGA

表面安装

YES

供应商器件包装

783-FCPBGA (29x29)

终端数量

48

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-20 °C

Reflow Temperature-Max (s)

10

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Signal to Noise Ratio-Nom (FM)

60 dB

Manufacturer Part Number

BH1403AGU

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

ROHM 半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROHM CO LTD

Risk Rank

5.69

Part Package Code

BGA

操作温度

0°C ~ 105°C (TA)

系列

MPC85xx

包装

Tray

JESD-609代码

e1

无铅代码

有

零件状态

Obsolete

端子表面处理

锡银铜

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

基本部件号

MPC8548

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

4 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

2.4 V

速度

1.0GHz

核心处理器

PowerPC e500

座位高度-最大

1.2 mm

消费者集成电路类型

音频单芯片接收器

电压 - I/O

1.8V, 2.5V, 3.3V

以太网

10/100/1000 Mbps (4)

核数/总线宽度

1 Core, 32-Bit

图形加速

无

内存控制器

DDR, DDR2, SDRAM

USB

--

附加接口

DUART, I²C, PCI, RapidIO

协处理器/DSP

Signal Processing; SPE

保安功能

--

谐波失真

0.5%

显示和界面控制器

--

萨塔

--

输出电压-额定值（FM）

220 mV

解调类型

FM

宽度

5 mm

长度

5 mm