Norgren FX929AP4

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

FX929AP4

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.82

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.03 mA

座位高度-最大

5.59 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

15.24 mm

长度

31.37 mm