Norgren FX929BD5

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

SSOP, SOP24,.4

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP24,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

FX929BD5

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

CML Microcircuits Plc

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

CML MICROCIRCUITS LTD

Risk Rank

5.74

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Modems

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源

3.3/5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

0.01 mA

座位高度-最大

1.99 mm

通信IC类型

MODEM-SUPPORT CIRCUIT

宽度

5.29 mm

长度

8.2 mm