MP02HBP175-16
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Norgren MP02HBP175-16

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型号

MP02HBP175-16

品牌

Norgren

utmel 编号

1769-MP02HBP175-16

商品类别

集成电路(IC)

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

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ROHS

ECAD

简介

MP02HBP175-16 datasheet pdf and Integrated Circuits (ICs) product details from Norgren stock available at utmel

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MP02HBP175-16详情

Norgren MP02HBP175-16重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    NO

  • 终端数量

    5

  • Manufacturer Part Number

    MP02HBP175-16

  • Rohs Code

  • Part Life Cycle Code

    接触制造商

  • Ihs Manufacturer

    DYNEX SEMICONDUCTOR LTD

  • Package Description

    FLANGE MOUNT, R-XUFM-X5

  • Risk Rank

    5.09

  • Number of Elements

    1

  • Package Body Material

    UNSPECIFIED

  • Package Shape

    RECTANGULAR

  • Package Style

    FLANGE MOUNT

  • Reflow Temperature-Max (s)

    未说明

  • 无铅代码

  • HTS代码

    8541.30.00.80

  • 端子位置

    UPPER

  • 终端形式

    UNSPECIFIED

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    未说明

  • Reach合规守则

    unknown

  • 引脚数量

    5

  • JESD-30代码

    R-XUFM-X5

  • 资历状况

    不合格

  • 配置

    SINGLE WITH BUILT-IN SERIES DIODE

  • 箱体转运

    ISOLATED

  • 触发装置类型

    SCR

  • 重复峰值关态电压

    1600 V

  • 重复峰值反向电压

    1600 V

  • 均方根通态电流-最大值

    275 A

  • 直流栅极触发电流(最大)

    150 mA

0个相似型号

MP02HBP175-16拓展信息

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