NTE Electronics, Inc. NTE2708

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

24

终端数量

24

Manufacturer Part Number

NTE2708

Manufacturer

NTE Electronics

Voltage Rating (DC)

5 V

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP-24

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

1000

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

450 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Number of Words

1024 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NTE ELECTRONICS INC

Risk Rank

5.65

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

70 °C

最小工作温度

0 °C

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

其他存储器集成电路

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

1000 B

操作模式

ASYNCHRONOUS

访问时间

450 ns

组织结构

1KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

8192 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM