NXP 004ED

表面安装

YES

终端数量

8

Package Description

3 MM, PLASTIC, SOT-505-1, TSSOP-8

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT505-1

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

SA56004EDP,118

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

ak Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

0.7

Part Package Code

TSSOP

JESD-609代码

e3

端子表面处理

TIN

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

8

JESD-30代码

S-PDSO-G8

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

OTHER

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

模拟 IC - 其他类型

模拟电路

座位高度-最大

1.1 mm

宽度

3 mm

长度

3 mm

达到SVHC

compliant