NXP 0CM1

安装类型

表面贴装

包装/外壳

8-XFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

8-XQFN (1.6x1.6)

终端数量

8

Package

Bulk

Base Product Number

74AUP3G07

厂商

恩智浦半导体

Product Status

活跃

Number of Elements

3

Package Description

SOP, SOP8,.25

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SOP8,.25

Manufacturer Package Code

SOT96-1

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

TJA1021T/20/CM,118

Package Code

SOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

1.51

Part Package Code

SOIC

操作温度

-40°C ~ 125°C (TA)

系列

74AUP

子类别

汽车电路

电压 - 供电

0.8V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

输出类型

开漏极态

Brand Name

恩智浦半导体

电源

5.5/27 V

输入类型

-

高/低输出电流

-, 4mA

逻辑类型

Buffer, Non-Inverting

供应电流-最大值(Isup)

4 mA

每个元素的比特数

1

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00