NXP 1N825

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Ihs Manufacturer

MICROSEMI CORP

Manufacturer

Microsemi Corporation

Manufacturer Part Number

1N825

Number of Elements

1

Operating Temperature-Max

175 °C

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Description

DIE-3

Package Shape

SQUARE

Package Style

特殊形状

Part Life Cycle Code

活跃

Part Package Code

DO-7

Power Dissipation (Max)

0.475 W

Reference Voltage-Nom

6.2 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

2.12

Rohs Code

无

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

冶金结合

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

UNSPECIFIED

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

2

JESD-30代码

S-XXSS-N3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

4.84%

JEDEC-95代码

DO-204AH

电压温度系数

0.124 mV/°C