1PS10SB63,315详情
NXP 1PS10SB63,315重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
R-PBCC-N2
Package Style
CHIP CARRIER
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
150 °C
Manufacturer Part Number
1PS10SB63,315
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.75
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
TIN
HTS代码
8541.10.00.70
技术
SCHOTTKY
端子位置
BOTTOM
终端形式
无铅
Reach合规守则
unknown
引脚数量
2
JESD-30代码
R-PBCC-N2
资历状况
不合格
Brand Name
恩智浦半导体
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.02 A
1PS10SB63,315拓展信息
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP Semiconductors
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.
NXP USA Inc.








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