NXP 1PS66SB63，115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

6

Package Description

R-PDSO-F6

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

1PS66SB63,115

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

3

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8541.10.00.60

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-F6

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

SEPARATE, 3 ELEMENTS

二极管类型

混频器芯片

二极管电容-最大值

0.5 pF