NXP 1PS89SB15，115

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package Description

R-PDSO-F3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

1PS89SB15,115

Power Dissipation (Max)

0.2 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

Part Package Code

SC-89

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

TIN

HTS代码

8541.10.00.70

技术

SCHOTTKY

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-F3

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

二极管类型

接收电极

输出电流-最大值

0.2 A