2322-7116-1273详情
NXP 2322-7116-1273重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Compliant
包装
Bulk
容差
1 %
温度系数
75 ppm/°C
电阻
18 mΩ
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
金属带
额定功率
3 W
辐射硬化
无
0个相似型号
2322-7116-1273拓展信息
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NXP 2322-7116-1273重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
触点镀层
Lead, Tin
RoHS
Compliant
包装
Bulk
容差
1 %
温度系数
75 ppm/°C
电阻
18 mΩ
最高工作温度
275 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
金属带
额定功率
3 W
辐射硬化
无
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