NXP 2PB709ASL/DG

表面安装

YES

终端数量

3

晶体管元件材料

SILICON

Package Description

SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Transition Frequency-Nom (fT)

80 MHz

Manufacturer Part Number

2PB709ASL/DG

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.16

Part Package Code

SOT-23

ECCN 代码

EAR99

子类别

其他晶体管

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

Reach合规守则

unknown

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

配置

SINGLE

晶体管应用

SWITCHING

极性/通道类型

PNP

JEDEC-95代码

TO-236AB

最大耗散功率(Abs)

0.25 W

集电极电流-最大值(IC)

0.1 A

最小直流增益（hFE）

290

集电极-发射器电压-最大值

45 V