NXP 4068BDM

表面安装

NO

终端数量

14

Rohs Code

无

Risk Rank

5.92

Reflow Temperature-Max (s)

30

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

IN-LINE

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

DIP14,.3

Package Description

DIP, DIP14,.3

Package Code

DIP

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Moisture Sensitivity Levels

2A

Manufacturer Part Number

4068BDM

Manufacturer

Fairchild Semiconductor Corporation

Ihs Manufacturer

FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

250

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-XDIP-T14

资历状况

不合格

电源

5/15 V

温度等级

MILITARY

逻辑IC类型

NAND GATE

施密特触发器

NO