NXP 54ABT374/B2A

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54ABT374/B2A

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

150000000 Hz

Risk Rank

5.83

Prop.

7.1 ns

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.048 A

触发器类型

积极优势