NXP 54ABT823/BLA

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

54ABT823/BLA

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Max

125000000 Hz

Risk Rank

5.83

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

9

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.048 A

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势

电源电流-最大值(ICC)

34 mA