NXP 54F574/B2A

表面安装

YES

终端数量

20

Usage Level

Military grade

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

无

Risk Rank

8.69

Part Life Cycle Code

Transferred

Package Style

CHIP CARRIER

Package Shape

SQUARE

Package Equivalence Code

LCC20,.35SQ

Package Description

QCCN, LCC20,.35SQ

Package Code

QCCN

Package Body Material

CERAMIC

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

54F574/B2A

Manufacturer

Philips Semiconductors

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

8

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-XQCC-N20

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势