NXP 74ABT00PW-T

表面安装

YES

终端数量

14

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, TSSOP1-14

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP14,.25

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT00PW-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.19

Part Package Code

TSSOP

Prop.

4.1 ns

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ABT

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

NAND GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

3.4 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.05 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

4.4 mm

长度

5 mm