NXP 74ABT16827ADG-T

触点镀层

Lead, Tin

底架

通孔

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Non-Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74ABT16827ADG-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.67

包装

Tape & Reel

容差

1 %

温度系数

100 ppm/°C

电阻

316 kΩ

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

组成

Metal Film

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

军用标准

MIL-PRF-39017

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

10

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

传播延迟(tpd)

2.7 ns

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

长度

7.62 mm

直径

2.29 mm

宽度

6.1 mm

辐射硬化

无

达到SVHC

unknown