NXP 74ABT32DB-T

表面安装

YES

终端数量

14

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Rohs Code

有

Risk Rank

5.27

Reflow Temperature-Max (s)

30

Prop.

3.8 ns

Part Package Code

SSOP2

Part Life Cycle Code

Obsolete

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Shape

RECTANGULAR

Package Equivalence Code

SSOP14,.3

Package Description

PLASTIC, SSOP2-14

Package Code

SSOP

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Moisture Sensitivity Levels

1

Manufacturer Part Number

74ABT32DB-T

Manufacturer

恩智浦半导体

Load Capacitance (CL)

50 pF

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

包装方式

TAPE AND REEL

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

14

JESD-30代码

R-PDSO-G14

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

ABT

输入数量

2

座位高度-最大

2 mm

逻辑IC类型

OR GATE

最大 I(ol)

0.02 A

传播延迟(tpd)

3.2 ns

施密特触发器

NO

电源电流-最大值(ICC)

0.05 mA

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm