NXP 74ABT833DB，112

表面安装

YES

终端数量

24

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, SOT-340-1, SSOP2-24

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP24,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABT833DB,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.3 ns

附加功能

WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION/ERROR DETECTION

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

5.3 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

5.3 mm

长度

8.2 mm

达到SVHC

compliant