NXP 74ABT833DB，118

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74ABT833DB,118

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

SSOP

Package Description

PLASTIC, SOT-108, SSOP-24

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SSOP

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.83

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION/ERROR DETECTION

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

传播延迟(tpd)

5.3 ns

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

长度

8.2 mm

宽度

5.3 mm