NXP 74ABT833PW，112

表面安装

YES

终端数量

24

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Load Capacitance (CL)

50 pF

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74ABT833PW,112

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

4.40 MM, PLASTIC, SOT-355-1, TSSOP1-24

Package Equivalence Code

TSSOP24,.25

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SOIC

Prop.

5.3 ns

Risk Rank

5.79

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

附加功能

WITH INDEPENDENT OUTPUT ENABLE FOR EACH DIRECTION; PARITY GENERATION/ERROR DETECTION

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

24

JESD-30代码

R-PDSO-G24

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

5.3 ns

控制类型

独立控制

电源电流-最大值(ICC)

30 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

长度

7.8 mm

宽度

4.4 mm