NXP 74ABTH16245BDL，112

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

Non-Compliant

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-118, SOT-370-1, SSOP3-48

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP48,.4

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ABTH16245BDL,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.24

Part Package Code

SSOP

Prop.

4 ns

附加功能

带方向控制

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

传播延迟(tpd)

4 ns

控制类型

通用控制

电源电流-最大值(ICC)

19 mA

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

N/A

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm