NXP 74ABTH16899DL，112

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

74ABTH16899DL,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.78

Part Package Code

SSOP

JESD-609代码

e0

端子表面处理

锡铅

附加功能

SELECTABLE GENERATE PARITY OR FEED-THROUGH PARITY; PROGRAMMABLE PARITY

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ABT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

5 ns

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm

达到SVHC

unknown