NXP 74AHC1G09GW-Q100

包装/外壳

44-TQFP

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

44-TQFP (10x10)

终端数量

5

Product Status

活跃

Data Converters

-

厂商

Analog Devices Inc./Maxim Integrated

Base Product Number

DS80C323

Package

Tray

Number of I/Os

32

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1,TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC1G09GW-Q100

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

7.88

Part Package Code

TSSOT

Usage Level

Automotive grade

系列

80C

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

JESD-609代码

e3

端子表面处理

PURE TIN

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

2 V

振荡器类型

External

速度

18MHz

内存大小

256 x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2.7V ~ 5.5V

核心处理器

8051

周边设备

Power-Fail Reset, WDT

程序存储器类型

ROMless

芯尺寸

8-Bit

程序内存大小

-

连接方式

EBI/EMI, SIO, UART/USART

家人

AHC/VHC/H/U/V

输入数量

2

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

AND GATE

EEPROM 大小

-

筛选水平

AEC-Q100

传播延迟(tpd)

12.5 ns

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm

达到SVHC

unknown