NXP 74AHC574BQ-G

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

QCCN, LCC20,.1X.18,20

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

LCC20,.1X.18,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHC574BQ-G

Package Code

QCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Max

75000000 Hz

Risk Rank

5.84

Prop.

13.5 ns

子类别

FF/Latches

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

8

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PQCC-N20

资历状况

不合格

电源

2/5.5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

最大 I(ol)

0.008 A

触发器类型

积极优势

达到SVHC

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