NXP 74AHCT1G86GW

表面安装

YES

终端数量

5

Package Description

1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT-353-1, TSSOP-5

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP5/6,.08

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74AHCT1G86GW

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.06

Part Package Code

TSSOT

Prop.

10.5 ns

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

White

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Gates

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

5

JESD-30代码

R-PDSO-G5

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

AHCT/VHCT

输入数量

2

座位高度-最大

1.1 mm

逻辑IC类型

XOR门

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

10.5 ns

施密特触发器

NO

宽度

1.25 mm

长度

2.05 mm