NXP 74AHCT2G125DC

表面安装

YES

终端数量

8

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74AHCT2G125DC

Moisture Sensitivity Levels

1

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSSOP

Package Description

2.30 MM WIDTH, PLASTIC, MO-187, SOT-765-1, VSSOP-8

Package Equivalence Code

TSSOP8,.12,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Part Package Code

TSSOP

Prop.

8.5 ns

Reflow Temperature-Max (s)

30

Risk Rank

3.47

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

JESD-609代码

e4

无铅代码

有

端子表面处理

镍钯金

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TAPE AND REEL

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

8

JESD-30代码

R-PDSO-G8

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

2

比特数

1

家人

AHCT/VHCT/VT

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.008 A

传播延迟(tpd)

8.5 ns

控制类型

低电平

长度

2.3 mm

宽度

2 mm