NXP 74ALVC164245DGG.

表面安装

YES

终端数量

48

Package Description

TSSOP, TSSOP48,.3,20

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP48,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ALVC164245DGG

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.47

Prop.

7.5 ns

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

电源

3.3,5 V

温度等级

AUTOMOTIVE

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

最大 I(ol)

0.024 A

控制类型

通用控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

转换

3V & 5V

达到SVHC

unknown