NXP 74ALVCH16652DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ALVCH16652DGG

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.4 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.43

JESD-609代码

e4

端子表面处理

镍钯金

附加功能

SELECT INPUT FOR MULTIPLEXED TRANSMISSION OF REGISTERED/REAL TIME DATA

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

1.2 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

ALVC/VCX/A

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

6.8 ns

宽度

6.1 mm

长度

14 mm