NXP 74ALVCHT16835DGV

触点镀层

Silver, Tin

表面安装

YES

终端数量

56

RoHS

Compliant

Package Description

4.40 MM, 0.40 MM PITCH, PLASTIC, MO-194, SOT-481-2, TSSOP-56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.25,16

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

74ALVCHT16835DGV

Supply Voltage-Nom (Vsup)

2.5 V

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.83

Part Package Code

TSSOP

Prop.

3.7 ns

容差

0.1 %

JESD-609代码

e4

温度系数

25 ppm/°C

电阻

499 Ω

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

附加功能

ALSO OPERATES AT 2.3V TO 2.7V AND 3V TO 3.6V SUPPLY RANGES

子类别

Bus Driver/Transceivers

包装方式

TUBE

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

2.3 V

端口的数量

2

比特数

18

家人

ALVC/VCX/A

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

最大 I(ol)

0.024 A

传播延迟(tpd)

4.7 ns

控制类型

低电平

宽度

4.4 mm

长度

11.3 mm

辐射硬化

无