NXP 74ALVT16260DGG

表面安装

YES

引脚数

56

终端数量

56

RoHS

Compliant

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

74ALVT16260DGG

Package Code

TSSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Philips Semiconductors

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

8.07

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

其他逻辑IC

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

2.5/3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

达到SVHC

not_compliant