NXP 74ALVT16646DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.84

Prop.

4.1 ns

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

TSSOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Manufacturer Part Number

74ALVT16646DGG

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn85Pb15)

子类别

Bus Driver/Transceivers

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.5 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

比特数

8

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

最大 I(ol)

0.064 A

触发器类型

积极优势

控制类型

独立控制

计数方向

BIDIRECTIONAL

达到SVHC

not_compliant