NXP 74AUP1G02GM-H

表面安装

YES

终端数量

6

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

74AUP1G02GM-H

Operating Temperature-Max

125 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

VSON

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

SON

Risk Rank

5.25

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.8 V

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

2

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

NOR GATE

传播延迟(tpd)

24.7 ns

长度

1.45 mm

宽度

1 mm