NXP 74AUP1G07GM-H

表面安装

YES

终端数量

6

Package Description

1 X 1.45 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-252, SOT-886, SON-6

Package Style

SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

74AUP1G07GM-H

Supply Voltage-Nom (Vsup)

1.1 V

Package Code

VSON

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.29

Part Package Code

SON

HTS代码

8542.39.00.01

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

引脚数量

6

JESD-30代码

R-PDSO-N6

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

AUTOMOTIVE

电源电压-最小值(Vsup)

0.8 V

家人

AUP/ULP/V

输入数量

1

输出特性

OPEN-DRAIN

座位高度-最大

0.5 mm

逻辑IC类型

BUFFER

传播延迟(tpd)

20.7 ns

宽度

1 mm

长度

1.45 mm

达到SVHC

unknown